AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在 COMPUTEX 2022上发表主题为“AMD推进高性能计算体验”的数字主题演讲，此次演讲苏妈正式公布了AMD下一代锐龙7000处理器的消息。这次5nm工艺、ZEN4架构以及全新AM5插槽都来了。
据悉ZEN4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上代提升一倍，达到了1MB，同时单线程性能直接提升15%以上，而且频率将超过5GHz，官方演示中甚至达到了5.5GHz，此外AMD还为内容创作者引入了AI加速指令集。
ZEN4架构这次将使用5nm工艺打造核心，I/ODie也从12nm升级到了6nm并使用先进的低功耗架构。还将集成RNDA2架构核心显卡，支持DDR5和PCIe 5.0.
这次ZEN4也将升级插槽，从AM4升级到AM5，采用LGA 1718插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，兼容AM4时期的散热器。
AM5将提供24条PCIe 5.0通道，4个USB 3.2 20Gbps接口，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2，HDMI 2.1以及DP 2.0。
新的主板分为三种X670 Extreme、X670以及B650。
X670 Extreme将面向极限超频爱好者，性能最强。X670和B650也都会支持PCIe 5.0。这些主板与锐龙7000处理器将会在今天秋季推出。
