14日，“海丝芯城 数创未来”集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会在福建晋江举行。福建省发改委、省科技厅、省工信厅、省人社厅、省电子信息集团有关负责人，泉州市人大常委会主任李建辉，泉州市委常委、晋江市委书记张文贤，泉州市人大常委会副主任李文生等参加活动。

研讨会以嘉宾演讲和高端对话为主线，探讨行业机遇与挑战。

演讲环节，北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰以《三维集成芯片发展及测试技术挑战》为题，分析当下三维芯片的发展情况及相应的测试技术应用水平;厦门云天半导体科技有限公司董事长、厦门大学特聘教授于大全则以《新时代先进封装技术发展》为主题，分享封装技术的前沿技术;胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长李晓旻则以《企业家的预见性——从分析测试赛道看半导体行业周期》为主题，对集成电路分析测试技术发展概况进行回顾与展望;华为技术有限公司中国政企智能制造业务部、半导体电子行业顾问施晓冬在《半导体企业智能制造CIM解决方案》中分享半导体制造方面的思考和做法。

高端对话环节，福州大学微电子学院院长程树英作为对话主持人，围绕集成电路行业发展趋势、技术方向，产业细分化领域发展、机遇与难题，芯片国产化的机遇与挑战等议题，邀请金玉丰、李晓旻等行业专家、企业家代表展开讨论。

作为此次研讨会的重要部分，13日，大会组织开展项目资本座谈会，向产业企业、创投机构推介晋江集成电路产业及产业母基金。20多家创投机构与20多家产业链企业交流碰撞，推动集成电路产业项目与资本对接，为项目落地晋江注入金融活水。14日，大会还邀请参会人员实地调研考察晋江集成电路产业发展环境，参观集成电路设计园、科学园、超高端人才社区、梧林传统村落等。

与会专家表示，晋江作为海峡两岸集成电路产业合作示范区，晋江的“芯”产业发展令人印象深刻，也让人充满信心。目前，晋江集成电路产业已形成良好的产业生态，产业政策完善、产业发展规划清晰、产业布局迅速。相信通过研讨会的举办，会吸引更多业内优质项目和人才关注晋江、投资晋江、落地晋江，助力晋江集成电路产业发展。(林晓燕)

关键词： 集成电路分析测试 关键材料装备技术研讨会 福建晋江 三维集成芯片 封装技术