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天和磁材融资融券信息显示,2025年9月22日融资净偿还396.28万元;融资余额2.02亿元,较前一日下降1.93%。
融资方面,当日融资买入675.55万元,融资偿还1071.84万元,融资净偿还396.28万元,连续6日净偿还累计1514.5万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.02万股,融券余额49.54万元。融资融券余额合计2.02亿元。
天和磁材融资融券交易明细(09-22)
天和磁材历史融资融券数据一览
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关键词: 天和磁材 融资融券 两融
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