电子|周观点：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏
1、IC设计：预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科11月实现营收65.2/27.7/27.7亿台币，同比-23.8%/-41.6%/-61.8%。主控芯片方面，联发科/瑞昱11月实现营收361/73亿台币，同比-19.8%/-20.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰11月分别实现营收3.3/34.4/1.9亿台币，同比下跌49.3%/1.2%/54.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子11月分别实现营收10.9/1.5亿台币，同比下跌37%/56.7%。2、功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长。
功率半导体功率器件方面，2022M11茂矽/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.6/1.3/2.4/9.8亿台币，同比-8.9%/-47.4%/-40.3%/-18.0%。碳化硅相关厂商2022M11汉磊与嘉晶分别实现营收6.8亿台币与4.5亿台币，同比增长2.8%与-2.1%。3、代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电11月分别实现营收2227/225/45.4亿台币，同比增长50.2%/14.7%/-32.4%。封测方面，日月光/京元电/力成11月分别实现营收601/28.8/60.1亿台币，同比下跌0.7%/9.9%/20.1%。
