2023 China Joy展会期间，ROG正式发布新款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本，独家采用3D V-Cache技术的AMD锐龙9 7945HX3D旗舰游戏处理器，并配备NVIDIA GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU，标配2×16GB DDR5内存及1TB PCIe 4.0 SSD，搭载17.3英寸240Hz赛事级电竞屏、冰川散热架构2.0增强版，支持100W PD快充。

巅峰竞技性能，超大缓存挑战极限

(资料图)

新款ROG魔霸7 Plus超能版独占AMD锐龙9 7945HX3D处理器，采用5nm先进工艺及Zen4架构打造，拥有16大核32线程，硬件规模与桌面级锐龙9 7950X3D CPU规格相同。该处理器采用3D V-Cache堆叠技术，使得L2+L3缓存达到惊人的144MB，降低应用加载耗时，并让游戏中平均帧及Low帧大幅提升。此外，AMD独家PBO超频技术还可在默认设定的基础上进一步解锁硬件潜能，将处理器的全部性能尽数释放，赋予玩家硬核且极致的玩机体验。

值得注意的是，ROG在AMD发布锐龙9 7945HX3D之后，第一时间跟进发布了新款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本，可以说独占了这款采用3D V-Cache技术的旗舰游戏处理器的首发资源。

3D V-Cache技术的出现为缓存堆叠方式提供了新思路，该技术跳过了“2D”平面空间难以堆叠大容量缓存的缺点，直接将缓存“盖”在晶片之上，通过“铜-铜”键合的连接方式与晶片通信，在保证同CCD各核心数据交换一致性与速度的前提下可进行大量缓存的堆叠。

锐龙9 7945HX3D是基于Zen 4架构的首款移动端X3D处理器，采用16大核32线程设计，加速频率5.4GHz，TDP超过55W，二级、三级缓存总量多达144MB。

凭借“Hybrid Bond 3D”高达9微米间距的键合精度，高速缓存所需的高密度通信链路得以打通，相比此前的“Micro Bump”50微米间距，“Hybrid Bond 3D”可拥有其15倍以上的密度以及3倍以上的互连能效，对比普通键合层叠封装的2D芯片而言更是拥有超过200倍的密度提升。

在每瓦性能比上，锐龙9 7945HX3D依旧保持高水准，能够令效率大幅提升的3D V-Cache也为每瓦性能比做出重要的贡献，在定功耗测试中，这颗处理器分别定70W、40W，与默认设置对比，得到的每瓦性能比提升可高达23%，可以说惊艳众人。

与锐龙9 7945HX相比，锐龙9 7945HX3D发挥出X3D家族一贯的优秀性能，多款游戏平均性能提升达15%，甚至有游戏性能提升达50%以上。

240Hz赛事级电竞屏

屏幕方面，魔霸7 Plus超能版采用了17.3英寸的赛事级电竞屏，240Hz高刷新率、3ms响应时间Fast-IPS显示屏。其采用三面窄边框设计，分辨率高达2.5K，覆盖100% P3色域，支持杜比视界，可展现高动态范围以及鲜艳色彩。这块屏幕还拥有G-SYNC防撕裂技术，在体验FPS及竞速类游戏时，能够显著减少因画面撕裂造成的游戏体验下降等问题。

高能“霸主”为超越而生

ROG魔霸7 Plus超能版采用2×16GB DDR5内存与1TB PCIe 4.0 SSD相组合的存储规格，不仅可同时开启更多应用程序，额外的M.2接口也可实现硬盘加装及RAID 0组建。专为极致性能而生的冰川散热架构2.0增强版，不仅获得了双Arc Flow风扇、4出风口、CPU+GPU双2代液态金属的助力，核心区域还配备一整块均热板，为硬核电竞保驾护航。

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