首页>热点 > 正文
英特尔宣布晶圆代工服务目标 将大规模制造全球化内部工厂网络
来源: 3DMGame 发布于:2022-11-08 08:09:56

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2021年3月宣布了“IDM 2.0”,新的战略由三部分组成,分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能、以及打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。

英特尔在晶圆代工服务方面一开始就雄心勃勃,行动上也相当积极,进行大规模投资扩张产能。随着晶圆厂和每个制程节点的生产成本越来越高,需要有一定的规模,才能赶上台积电(TSMC)和三星的步伐。近日,英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受Nikkei Asia采访的时候表示,目标是到2030年成为第二大代工厂,并希望在利润率方面可以领先。

按照英特尔的说法,意味着要取代三星的位置。根据数据统计,2021年三星在晶圆代工上的营收超过了200亿美元,2022年很可能有更高的收入,目前占据了16.3%的市场份额,虽然远远落后于第一名台积电的53.6%,但也高出第三名联华电子(UMC)的6.9%不少。

英特尔将会在2023年初完成对Tower Semiconductor的收购,届时英特尔代工服务大概能排到第七或第八的位置,不过相距三星仍有很大的一段距离。同时三星也不是停滞不前的,与英特尔一样在资本支出方面同样积极,2022年英特尔的资本支出约220亿美元,而三星在半导体产能上的投入超过330亿美元,预计明年也将保持同样的规模。

关键词: 大规模投资扩张 英特尔代工服务部 联华电子 三星半导体产能

猜你喜欢