(资料图片仅供参考)

一、光模块需求的确定性加强。市场此前担忧供给侧，高端光模块100G EML 和DSP 芯片产能无法满足800G 光模块的需求量。我们认为，“风浪越大，鱼越贵”，越是遇到技术难关、产能吃紧，光模块产业链的价值与壁垒才越能得以体现；同时，相比起订单量预期的博弈，产业趋势才是关键，市场不断刷新头部光模块厂商历史新高的估值，更多是看好AIGC 催化下，光通信产业的景气度上行——AI 算力资源相继告急，而在AI 超算中通信能力成为“木桶”中重要的一块“木板”，光通信能力直接影响到超算性能的上限。英伟达的技术文档指出，光通信NVLink 的带宽演进，使GH200 得以使用GPU 显存互联共享技术。

二、行业上行周期的确定性加强。数通光模块速率迭代周期和交换机速率紧密相关，参考100G/200G/400G 的周期变化，结合博通、Marvell、英伟达、新华三已经相继推出51.2T 交换机，我们认为800G 周期已经来到产能爬坡阶段，并在2024 年迎来放量大年；在研究英伟达GH200 时我们深刻体会到光通信的木桶效应，因此我们认为，未来102.4T 交换机加速带来1.6T 端口需求，1.6T 光模块周期有望加速来临，届时光模块厂商，尤其是国内技术底蕴深厚的中际旭创、新易盛等龙头，有望率先受益。

三、AI 超算场景下，高速率、大密度光连接的确定性加强。随着800G 光模块周期启动，对应光模块之间光纤互联需求也将确定性升级、放量。同时，在超算这一场景下，光连接的空间利用效率是工程上需要重点关注的难点之一，提升光器件的结构密度，有望提升数据中心的维护效率、提升散热效率、降低插损、降低维护成本。根据光纤光缆龙头康宁的最新方案，我们注意到其数据中心的相关产品剑指高密度连接，以匹配快速上升的AI 超算内部数据交换流量。

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。算力上游：工业富联、寒武纪、震有科技。云算力：光环新网、奥飞数据、数据港、润泽科技、科华数据。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。BOSS 系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期。

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