AMD在2022年11月3日举办的“togetherweadvance_gaming”特别直播活动中，正式发布了基于RDNA3架构的RadeonRX7900XTX与RadeonRX7900XT两张新品显卡，据了解新一代RDNA3架构的A卡将于12月中旬正式发售，除了AMD的公版之外，还会有一些非公版产品。

近日，华硕在官网展示了旗下RadeonRX7900TUFGaming系列显卡的详情参数，先来看外观，RadeonRX7900TUFGaming系列显卡采用了17+4相供电，厚度增加至3.5槽，配备了三个8Pin外接供电接口和双BIOS开关，整个散热模块的体积大了很多，并带有全金属背板，总散热面积增加了22.8%。

(资料图片)

具体细分市场来看，共有四款产品，分别为：TUFGamingRadeonRX7900XTX、TUFGamingRadeonRX7900XT、TUFGamingRadeonRX7900XTXOCEdition和TUFGamingRadeonRX7900XTOCEdition。

其中两款OCEdition型号的频率更高，其中旗舰TUFGamingRadeonRX7900XTXOCEdition：

OC模式-2615MHz（加速频率）/2455MHz（游戏频率）

默认模式-2565MHz（加速频率）/2395MHz（游戏频率）

次旗舰TUFGamingRadeonRX7900XTOCEdition：

OC模式-2535MHz（加速频率）/2175MHz（游戏频率）

默认模式-2500MHz（加速频率）/2130MHz（游戏频率）

对比AMD公版RDNA3显卡的频率，最高提升为8.7％。

编辑点评：市场对AMD新一代RDNA3显卡有很高的期待，而从当前的预热来看，AMD的RX7900XTX和RX7900XT定位介于RTX4090与RTX4080之间，价格也相对便宜很多。距离正式评测解禁已经不远了，期待实际产品能有更好的表现。

关键词： 厚度增加