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作为承载诸多硬件的基石，主板非常考验厂商的能力。此前AMD在发布Zen4处理器时已经将其配套的X670E、X670以及B650主板配套上市。而英特尔在13代酷睿发布时只是推出了Z790主板，因此在这次CES2023上B760和H770主板将会发布。
和AMD的只支持DDR5的选择不同，B760/H770这次同样分为DDR4和DDR5版本，目前主流的主板厂商都已经发出自家的主板造型，但根据小道消息来看，新一代主板普遍将会比上一代更贵，网上也流传出一张关于微星相关主板的价格表，不过大家看看就行，真假要等真正发布才能知道。
在主板这条道路上，今年的AMD更换新接口，因此不能再使用上一代主板搭配最新的处理器，并且不支持DDR4对一些预算不足的玩家不太友好，不过这也算是选择了一条战未来的道路，AMD也曾说会将DDR5的价格逐步压低，而随着市场情况的变化，目前DDR5内存价格确实有所降低，想装新平台的玩家不妨再等等；而英特尔一反寻常，居然不用更换最新一代主板也可以支持13代酷睿，并且细分DDR5和DDR4产品线，玩家可以用更低的成本去体验最新的处理器，而且目前DDR5内存的延迟还是不太够看，对于一些游戏发烧友来说会有点介意。
