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近日，真我一款新机亮相工信部，型号为“RMX3770”，结合此前爆料，该机预计是真我11系列。

从工信部发出的外观图上看，该机机身正面配备居中挖孔双曲面屏，机身背部采用了全新设计，后置圆环三摄像头，真我也要开始走高辨识度路线了。

目前真我11系列公布具体配置的有两台：真我11 Pro、真我11 Pro+。按照之前的预测来看，这台亮相工信部的新机很有可能是其中的真我11 Pro，据悉这款手机将会首发联发科的新平台，八核设计，主频将会达到2.6GHz，并且最高支持16GB+1TB的内存配置，实现超大内存的普及。屏幕采用6.7英寸OLED双曲屏，2412x1080分辨率，支持屏幕指纹。

编辑点评：前有RedmiNote12Turbo首发高通第二代骁龙7，现有realme11 Pro首发联发科新平台，最近的新机真是惊喜不断呐！据说RedmiNote12Turbo的骁龙7+新机使用效果不错，不知道realme11 Pro的联发科新平台又会有怎样与之抗衡的性能功效呢？我们一起期待一下！

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